MCC 224
MCD 224
2000
R thKA K/W
0.03
0.05
1500
1000
500
0
Circuit
W3
3xMCC224
0.08
0.1
0.15
0.2
0.3
0
100
200
300
400
500
0
25
50
75
100
125
150
I RMS
[A]
T A [ C]
Fig. 8 3~ AC-controller: Power dissipation vs. RMS output current & ambient temperature
0.25
R thJC for various conduction angles d:
0.20
0.15
d
DC
180°
120°
60°
R thJC (K/W)
0.139
0.148
0.156
0.176
0.10
30
60
30°
0.214
120
180
Constants for Z thJC calculation:
0.05
DC
i
1
2
R thi (K/W)
0.0067
0.0358
t i (s)
0.00054
0.098
0.00
10 -3
10 -2
10 -1
t [s]
10 0
10 1
10 2
3
4
0.0832
0.0129
0.54
12
Fig. 9 Transient thermal impedance junction to case
0.30
R thJK for various conduction angles d:
0.25
0.20
0.15
30
d
DC
180°
120°
60°
30°
R thJK (K/W)
0.179
0.188
0.196
0.216
0.256
0.10
60
120
Constants for Z thJK calculation:
0.05
180
DC
i
1
2
R thi (K/W)
0.0067
0.0358
t i (s)
0.001
0.08 0
0.00
10 -3
10 -2
10 -1
t [s]
10 0
10 1
10 2
3
4
0.0832
0.0129
0.20 0
1.0 00
Fig. 10
Transient thermal impedance junction to heatsink
5
0.04 00
IXYS reserves the right to change limits, test conditions and dimensions.
? 2013 IXYS All rights reserved
20130813f
5-4
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